[实用新型]一种用于医用导管的切割装置有效
| 申请号： | 202120090001.5 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214293293U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨文辉;李元元;郭克;黄振东 | 申请（专利权）人： | 赛诺神畅医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/14 | 分类号： | B26D1/14;B26D5/04;B26D7/01;B26D7/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 郑越 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种用于医用导管的切割装置，属于医疗器械技术领域，包括：基座；切割组件，设于基座上，切割组件具有可上下移动的安装座，安装座上转动连接有环形刀片，且环形刀片的刀刃处于同一竖直平面内；切割台，设于基座上，切割台上具有开口朝向所述环形刀片的置容槽，置容槽内适于放置医用导管；环形刀片适于向下移动至使其刀刃与置容槽内的医用导管接触，通过医用导管轴向转动、来驱动环形刀片对医用导管环向切割。本实用新型的切割装置，通过安装座的上下移动，调节环形刀片切入医用导管的深度，实现对医用导管的环向切割，能够避免医用导管的径向变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 医用 导管 切割 装置 | ||
【主权项】：
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