[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 202120087021.7 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN213847012U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孔豪;陈庆松 | 申请（专利权）人： | 津日科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MEMS麦克风的封装结构。所述MEMS麦克风的封装结构包括基座；环形安装板，所述环形安装板固定安装在所述基座的顶部；声孔，所述声孔开设在所述基座的顶部；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定安装在所述基座的顶部；ASIC芯片，所述ASIC芯片固定安装在所述基座的顶部；环形安装槽，所述环形安装槽开设在所述环形安装板的顶部；环形固定板，所述环形固定板设置在所述环形安装槽内；第一壳体，所述第一壳体固定安装在所述环形固定板的顶部。本实用新型提供的MEMS麦克风的封装结构具有操作简单、散热效果好、维修便捷的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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