[实用新型]一种装配式预制高强混凝土地面砖体有效
| 申请号： | 202120080791.9 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214785604U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘忠 | 申请（专利权）人： | 北京华泰信和建筑工程有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种装配式预制高强混凝土地面砖体，属于混凝土地面铺设技术领域。一种装配式预制高强混凝土地面砖体，包括边框板，所述边框板内部设有四宫格凹陷区，所述四宫格凹陷区内安装有四块混凝土砖块，所述四宫格凹陷区底部设有减震片，所述四宫格凹陷区倾斜固定有两个定位柱。该装置左右采用滑动式卡接装配连接更加紧密，上下采用搭接结构方便装配，必要时可以沿十字型隔板将整个四个砖体拆分使用方便排版，砖体不易脱落兼减震效果使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配式 预制 高强 混凝土 面砖 | ||
【主权项】：
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