[实用新型]一种新型电子引线框架电镀设备有效
申请号: | 202120058691.6 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN214991976U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 孔兵兵 | 申请(专利权)人: | 苏州中美达电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电镀设备技术领域,尤其是一种新型电子引线框架电镀设备,针对现有技术中的电子引线框架电镀装置结构复杂的问题,现提出如下方案,其包括电镀槽和转轴,所述转轴的外部转动安装有两个安装板,两个安装板的底部分别与电镀槽相对的两侧的顶部固定连接,所述转轴的外部活动套设有多个安装套,多个安装套的底部均固定有连接杆,多个连接杆的底部均固定有用于夹持引线框架的夹具,多个所述安装套上均安装有用于锁定安装套的固定机构,所述转轴的两端均固定有转盘。本实用新型结构合理,操作简单,不仅结构简单,而且可以方便的将引线框架固定在夹具上进行电镀,大大的方便了操作者的使用,有利于工作效率的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 电子 引线 框架 电镀 设备 | ||
【主权项】:
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