[实用新型]一种发光二极管芯片模组有效
| 申请号： | 202120054590.1 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN213905387U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李德鹏;张光展;程文娟;徐海涛;单志辉;逄超;耿仁继 | 申请（专利权）人： | 青岛金汇源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州润涞知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33358 | 代理人： | 黎慧华 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管芯片模组，包括电路板、第一引脚、芯片及第二引脚，所述第一引脚及第二引脚设置为半圆柱形，所述第一引脚和第二引脚组成一个完整的圆柱，所述第一引脚和第二引脚通过绝缘层粘接，所述第一引脚和第二引脚表面均设置有螺纹，所述电路板中间位置设置有螺纹，所述第一引脚、第二引脚与电路板通过螺纹连接，所述第一引脚和第二引脚上表面设置有反射杯，所述反射杯上表面固定封装体，所述第二引脚上表面通过导热胶固定有芯片，所述芯片通过金线与第一引脚和第二引脚连接。本实用新型避免了高温焊接导致的发光二极管损坏，有利于发光二极管内部散热，增加使用寿命，有效提高发光效率，结构简单，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 模组 | ||
【主权项】：
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