[实用新型]一种集成电路芯片封装用散热装置有效
| 申请号： | 202120054549.4 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN213546276U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘泉 | 申请（专利权）人： | 山东爱克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 戎德伟 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种集成电路芯片封装用散热装置，包括底座，底座上固定有若干凸柱，集成电路板搭接在凸柱之间，底座顶端安装有一对固定座，固定座上安装有散热机构，散热机构包括气缸、连接杆以及顶部半罩和底部半罩，集成电路板位于顶部半罩和底部半罩之间，底座顶端的拐角处通过螺栓固定有风机，风机和其中一个散热机构之间通过连接软管相连接。该集成电路芯片封装用散热装置，通过将集成电路板放置到底座上并控制两个散热机构在集成电路板的两侧合拢，使得散热机构上的风机在工作时能够将外界冷空气快速吹向集成电路板上被封装的芯片上，达到对芯片进行快速散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 散热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
