[实用新型]一种大功率芯片封装框架有效
| 申请号： | 202120050961.9 | 申请日： | 2021-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN214099625U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 闫方亮;杨丽霞;朱震;陈青山;于渤 | 申请（专利权）人： | 北京聚睿众邦科技有限公司;湖南省正隆电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人： | 于理科 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率芯片封装框架，包括塑料外壳和内部结构，所述塑料外壳内部呈中空结构，所述塑料外壳内部设置有内部结构，所述内部结构包括镂空底座、内部支撑架和芯片封存散热底座，本装置通过设置有芯片封存散热底座，使得能够对大电流的芯片进行封存，同时利用不同材质的芯片封存底座，使得对不同的芯片的散热性能进行设定，而且装置上设置有不同的金属引脚和大功率引脚，使得通过改变引脚的样式使得能够适用于不同工作电流的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 封装 框架 | ||
【主权项】：
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