[实用新型]一种电子元件用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202120042598.6 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN214518329U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 徐亚宾 申请(专利权)人: 成都小众机电设备有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/02;B23K37/047
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 杨克
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及电子加工技术领域,尤其为一种电子元件用焊接装置,包括外壳,所述外壳上端面固定连接有电机壳,所述电机壳内部左右两侧顶端固定连接有旋转电机,所述旋转电机前端转动连接有传动轴,所述电机壳内部中间顶端固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆顶端固定连接有焊接枪,所述传动轴顶端固定连接有螺纹杆;本实用新型中,通过设置的旋转电机和夹块,能够在焊接枪下降时更加稳定,尤其是加工电子元件这类非常精密的器件时,焊接稍微偏离预定的位置都会让整个电子元件报废,在焊接枪下降时,电动伸缩杆和旋转电机同时运转,将焊接枪的顶端与电子元件接触,这个过程中,有夹块的夹持,不会因为机器振动而让焊接枪发生晃动,非常方便。
搜索关键词: 一种 电子元件 焊接 装置
【主权项】:
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