[实用新型]一种接触导电结构及保护设备有效

专利信息
申请号: 202120037777.0 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN214044072U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 赵菊芬 申请(专利权)人: 厦门昇立电子科技有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 黄旭君
地址: 361023 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种接触导电结构及保护设备;接触导电结构包括具有接纳腔室的极柱壳体、设置在所述接纳腔室上部的第一导电套件和设置在所述接纳腔室下部的第二导电套件;所述第一导电套件的内腔设有第一导电弹簧触指,所述第二导电套件的内腔设有第二导电弹簧触指。本实用新型优点:结构简单,体积小,用料少,成本低;可以在小空间内传送强电流,不仅能够满足设计上空间小尺寸要求,适用于紧凑型设计,有利于简化器件的设计,且适合在多种静态或动态的中高压环境下使用;多点接触,高集中力,可实现几乎无损耗接触,导电性好,适用于各种电接触设计;同时它的使用操作温度比较低,使用寿命更长。
搜索关键词: 一种 接触 导电 结构 保护 设备
【主权项】:
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