[实用新型]一种电子元件加工定位模具有效

专利信息
申请号: 202120029291.2 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN214162875U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 陈钢 申请(专利权)人: 天津耀祥电子有限公司
主分类号: B25H1/00 分类号: B25H1/00;B25H1/12;B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市东丽*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种电子元件加工定位模具,包括装置本体、支撑杆、操作台、液压缸和上模具,所述装置本体设有操作台,所述操作台上表面安装有下置板,所述下置板的宽度小于操作台的宽度,所述下置板上表面中轴线上设有四个下模座,每个下模座两侧均设有下模具,所述下模具内背离下模座的一侧中间位置安装有定位汽缸,所述定位汽缸的输出端朝向下模座,所述定位汽缸的输出端连接有夹持弹簧,所述夹持弹簧背离定位汽缸的一侧连接至夹持板背面的中心位置,所述定位汽缸靠近输出端的一侧上下对称安装有两个触碰感应器B,所述触碰杆另一侧安装在夹持板背面。本实用新型通过设置触碰感应器和弹簧,避免了对电子元件因为加压造成的损失。
搜索关键词: 一种 电子元件 加工 定位 模具
【主权项】:
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