[发明专利]晶圆ID打标设备在审
| 申请号： | 202111681372.1 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114378443A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李志强;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/04;B23K26/70;B23K26/142;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 王韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆ID打标设备包括机架、固定夹具、激光打标头、多个料盒以及移料机构，所述机架设有机台，所述机台设有打标工位和安装位；所述固定夹具设于所述打标工位，用于固定待打标的晶圆；所述激光打标头设于所述机架，所述激光打标头的出光口的朝向所述打标工位设置；多个所述料盒间隔设于所述安装位的外周设置；所述移料机构于多个所述料盒和所述打标工位之间移动，以将料盒内的待打标的晶圆移动至所述打标工位，并将打标后的晶圆移动至所述料盒内本发明技术方案旨在提升晶圆的打标效率，减少加工过程对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 id 设备 | ||
【主权项】：
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