[发明专利]一种适用于高温化学品蚀刻运用的喷淋系统在审
| 申请号： | 202111677864.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114420600A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于高温化学品蚀刻运用的喷淋系统，涉及到喷淋系统的技术领域，包括喷淋系统、驱动系统、蚀刻系统、集成电路及调节系统，所述喷淋系统位于所述驱动系统的一侧，所述驱动系统的另一侧设有所述蚀刻系统，所述喷淋系统远离所述驱动系统的一侧设有所述调节系统，所述调节系统、所述驱动系统、所述蚀刻系统及所述喷淋系统均与所述集成电路连接。驱动喷淋系统分流可旋转角度，控制流量，使得喷淋更全面，使得溶液与晶体的反应更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高温 化学品 蚀刻 运用 喷淋 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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