[发明专利]一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置在审
| 申请号： | 202111677851.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114420627A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 廖世保;陈丁堃;邓信甫 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，包括：承载台；第一晶元夹持组件，第一晶元夹持组件用于夹持晶元片的边缘；第二晶元夹持组件，第二晶元夹持组件用于夹持晶元片的边缘；第一驱动部，第一驱动部用于驱动第一晶元夹持组件靠近或远离晶元片设置；第二驱动部，第二驱动部用于驱动第二晶元夹持组件靠近或远离晶元片设置；清洗组件，清洗组件设置于承载台的上方。通过对本发明的应用，通过对第一晶圆夹持组件和第二晶圆夹持组件的依次交替配合夹持晶圆片，使得晶圆片与对应的夹持组件的接触处可分离，并通过清洗组件进行边缘处的再清洗，从而保证了晶圆边缘处以及夹持组件的洁净，避免了清洗液的结晶堆积，改善了晶圆的清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 清除 结晶 堆积 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于至微半导体（上海）有限公司，未经至微半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111677851.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种连接轴以及轴连接组件
- 下一篇：一种单片式晶圆的高温湿法清洗方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
