[发明专利]一种单片式晶圆清洗装置及其整体洁净度的控制方法在审
| 申请号： | 202111677803.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114420540A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈丁堃;邓信甫;丁立 | 申请（专利权）人： | 江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 226200 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种单片式晶圆清洗工艺中整体洁净度的控制方法，气体喷流管道向所述晶圆平台提供旋转喷流纯净气体的过程包括：以增压、减压、增压循环的方式向所述晶圆平台提供旋转喷流的纯净气体；或/和以靠近、远离、靠近循环的方式向所述晶圆平台提供旋转喷流的纯净气体；或/和以热风、冷风、热风循环的方式向所述晶圆平台提供旋转喷流的纯净气体。本发明中单片式晶圆清洗工艺中整体洁净度的控制方法能够选择以增压、减压、增压循环，靠近、远离、靠近循环或是热风、冷风、热风循环中的至少一种方式对晶圆的表面以及晶圆平台进行整体式清洗，从而控制单片式晶圆清洗工艺中的整体洁净度；超临界液态二氧化碳流体可以进一步地溶解残留的有机物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 式晶圆 清洗 装置 及其 整体 洁净 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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