[发明专利]一种高频用聚酰亚胺树脂及聚酰亚胺薄膜在审
申请号: | 202111677092.3 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN116410467A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 李磊;王俊杰;游维涛;白蕊;黄明义;李衍;韩光涛 | 申请(专利权)人: | 上海八亿时空先进材料有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;H05K1/03 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 王春霞 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高频用聚酰亚胺树脂及聚酰亚胺薄膜。所述聚酰亚胺树脂由芳香族四羧酸二酐和二胺经缩聚反应得到,其重复单元如式Ⅰ所示,式Ⅰ中,基团A为来自芳香族四羧酸二酐的四价残基;基团B为来自二胺的二价残基;二胺包括式1和/或式2所示化合物;式1和/或式2所示化合物在二胺中的摩尔比≥50%。本发明聚酰亚胺树脂通过选择同时具有醚基和酯基的二胺单体,相比普通醚基二胺,其具有Df优势,相比普通刚性苯酯基二胺单体,具有剥离和韧性优势,在保持了高剥离、柔韧特性的同时,兼具低Df特性,其中,剥离强度≥0.8N/mm,Df≤0.003,适用于高频柔性电路基板、5G通讯领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 聚酰亚胺 树脂 薄膜 | ||
【主权项】:
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