[发明专利]陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝及其表面电弧熔覆方法在审
| 申请号： | 202111673864.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114589428A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张敏;高俊;朱子越;王新宝;雷龙宇 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40;B23K9/095;B23K9/173;B23K103/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝，包括药芯和焊皮；按照质量百分比，设计不同梯度的Inconel 718‑XTiB2镍基合金，其中X＝0,5,10,15wt.％，设计的不同梯度的Inconel 718‑XTiB2镍基合金中，各组元质量百分比之和为100％；本发明的金属药芯焊丝可以提高基体的综合性能，可以大大增加工件的服役寿命；本发明还公开了陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝及低合金钢表面电弧熔覆方法，有利于节约资源和成本，并且对保护生态环境和可持续发展有积极意义。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 颗粒 增强 镍基药芯 焊丝 及其 表面 电弧 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学，未经西安理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111673864.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种栈的自动增长处理系统及方法
- 下一篇：自清洁集尘座及集尘系统
