[发明专利]具有双面多层环形结构的高性能薄膜体声波器件制备方法在审
| 申请号： | 202111669986.8 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114301407A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 轩伟鹏;张标;石林豪;董树荣;金浩;高峰;骆季奎;李文钧;孙玲玲 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周雷雷 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有双面多层环形结构的高性能薄膜体声波器件制备方法，具体为：在压电层上沉积第一电极；第一电极上沉积第一、第二和第三下环形结构，再淀积牺牲层，沉积保护层，淀积待键合层一；淀积待键合层一的与淀积在基底上的待键合层二键合；压电层的顶面沉积第二电极；第二电极的顶面也可沉积第一、第二和第三上环形结构；压电层上刻蚀有与空腔连通的通孔。本发明通过在第一电极加下环形结构，在第二电极加上环形结构，可减少谐振器的主谐振声波泄露，提升谐振器的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双面 多层 环形 结构 性能 薄膜 声波 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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