[发明专利]顶针装置及其校准方法在审
| 申请号： | 202111659054.5 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114334782A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 常蕊;王家祥 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种顶针装置及其校准方法，上述顶针装置包括至少三个顶针组件、检测单元、控制单元和多个驱动单元。其中，多个驱动单元用于一一对应地驱动各个顶针组件升降；检测单元用于检测每个顶针组件顶端的高度；控制单元用于在校准过程中，控制驱动单元驱动顶针组件由初始位置上升至取放片位置；根据检测单元检测到的每个顶针组件顶端的实际高度，计算每个顶针组件顶端的实际高度与预设高度的差值，并判断所有的顶针组件对应的差值中是否有差值不为零；若是，则根据不为零的差值，控制与该差值对应的驱动单元驱动顶针组件升降，以使该顶针组件的顶端在位于取放片位置时的高度与预设高度的差值为零，从而使所有顶针组件均能够达到预设高度。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 装置 及其 校准 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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