[发明专利]一种大功率光阻芯片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202111656070.9 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114171611A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 宣玉龙 申请(专利权)人: 常州星海电子股份有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/10;H01L31/18
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 于雅洁
地址: 213000 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供了一种大功率光阻芯片及其制作方法,涉及半导体技术领域。该大功率光阻芯片包括N+层;位于N+层一侧的N层;位于N层一侧的P+层;其中,P+层上设置有连通至N层的腐蚀槽;钝化层,覆盖于腐蚀槽的表面,且钝化层包括多个子钝化层,每个子钝化层的材料均不相同。本申请提供的大功率光阻芯片及其制作方法具有提高了芯片稳定性及可靠性的优点。
搜索关键词: 一种 大功率 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
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