[发明专利]一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层浸镀工艺在审
| 申请号： | 202111652044.9 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114308595A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 唐榕卿;何孔高;陈建兵;何孔田;唐文静;张军;王家财 | 申请（专利权）人： | 安徽广宇电子材料有限公司;池州学院;上海大学 |
| 主分类号： | B05D7/20 | 分类号： | B05D7/20;B05D7/24;B05D5/12;B05D5/00;B05D1/18;B05D3/14 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 247000 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及无氧铜键合丝表面浸镀领域，尤其涉及一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层镀钯工艺，在键合无氧铜丝表面处理过程中，采用浸镀工艺在铜丝的表面上镀一层薄而密的钯层，提高其防氧化性和焊接性，本发明中工艺稳定，能提高键合无氧铜丝线材的服役寿命和性能，而且具有更低的电阻率，浸镀工艺避免了电镀工艺对环境的污染，克服了传统工艺拉制过程中断线及镀层脱落等问题，制备的无氧铜丝的表面平整光滑，镀层均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合无氧 铜丝 表面 纳米 钯层浸镀 工艺 | ||
【主权项】：
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