[发明专利]一种大尺寸双玻组件封边方法有效
| 申请号: | 202111651557.8 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN114300562B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 耿越;孙宇;高纪凡;许贵军;王乐 | 申请(专利权)人: | 天合光能股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 何欢欢 |
| 地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种大尺寸双玻组件封边方法,包括以下几个步骤:将组成双玻组件的多层材料依次叠层铺设形成叠层组件;封边,沿叠层组件的边缘粘贴胶带,所述胶带沿叠层组件的外缘部分或者全部为半粘性封边胶,且半粘性封边胶的粘性部分与所述叠层组件连接,半粘性封边胶的非粘性部分平铺于叠层组件的外部;对叠层组件进行层压、冷却;取出组件成品。本发明取消了金属边框,全部或者局部采用半粘性封边胶粘贴组件的边缘,不仅可以使多余的EVA胶溢出,又可以将四氟布和EVA胶隔离在半粘性封边胶的两侧,有效避免了四氟布的黏连,大大提高成品率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 尺寸 组件 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





