[发明专利]用于异构芯片的冷却封装在审
| 申请号： | 202111642020.5 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114911744A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 高天翼 | 申请（专利权）人： | 百度(美国)有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F15/16 | 分类号： | G06F15/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 孙诗惠 |
| 地址： | 美国加利福尼亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了用于冷却异构计算架构的冷却硬件和方法。一种用于冷却异构计算架构的系统包括：基部加强件；顶部加强件，顶部加强件包括安装通道；印刷电路板，印刷电路板包括多个电子设备和芯片，印刷电路板附接到基部加强件；以及冷却设备，冷却设备安装在顶部加强件的顶部上。一个或更多个传热板经由安装通道插入顶部加强件中，以将硬件模块生成的热量传递至冷却设备，同时顶部加强件内部的阻力通道被设计为用于确保整个组件上的适当加载压力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 冷却 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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