[发明专利]一种低接触热阻相变触发型热界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111640691.8 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114316497A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 冯昌平;孙凯印 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08K3/38;C08K5/01;C08K7/18;C08L23/08;C08L71/02;C08K3/08;C09K5/06 |
| 代理公司： | 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人： | 张江森;侯喜立 |
| 地址： | 266520 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种低接触热阻相变触发型热界面材料及其制备方法，热界面材料基体中分散有纳米导热填料/相变材料的相变微囊，具备相变触发功能，当电子设备的工作温度超过相变温度，可触发相变材料的固‑液相转变，显著降低热界面材料表面模量并在压力作用下渗透出微量的具有较好界面填充性和高导热的纳米导热填料/相变材料熔体，实现对界面微纳间隙的高度浸润填充。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 相变 触发 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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