[发明专利]一种模块化高速电阻抗成像装置及使用方法有效

专利信息
申请号: 202111633166.3 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114366068B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 石崇源;尤富生;宣和均 申请(专利权)人: 杭州永川科技有限公司
主分类号: A61B5/0536 分类号: A61B5/0536;G01N27/04
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 李亦慈;唐银益
地址: 310051 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种模块化高速电阻抗成像装置及使用方法,装置包括N个独立电极模块、与独立电极模块相连的MCU、与MCU相连的正向激励和负向激励,N个独立电极模块包括独立电极模块1、独立电极模块2直至独立电极模块N,独立电极模块均包括输入端口与输出端口,各独立电极模块之间通过输入端口与输出端口相连,MCU与独立电极模块的输入端口相连,每个独立电极模块均连有一个电极。本发明将通过系统总线的方式,将不同电极数量的系统按照统一的设计方案实现。这种模块化设计方法,使得系统可以应用在通常的8、16、32系统中,不需要更改系统结构,甚至可以直接用于更多的电极系统,实现三维多断层的应用。
搜索关键词: 一种 模块化 高速 阻抗 成像 装置 使用方法
【主权项】:
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