[发明专利]一种sop8芯片封装工艺在审
| 申请号： | 202111631282.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114446917A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种sop8芯片封装工艺，将框架基板上单颗芯片的引线框架设定为一个安装单元，使上下相邻的两个安装单元的管脚交叉错开形成IDF结构，每隔6列安装单元设置一条塑封流道并于塑封流道两侧分别冲注3颗芯片，结构设计合理，工艺方法简单，提高了各种原材料利用率，降低了封装成本，提升了工业竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop8 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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