[发明专利]一种含Ni的无铅低温焊料合金材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111625234.1 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114293066A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 陆利斌;宋建源;刘亚 申请(专利权)人: 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
主分类号: C22C13/02 分类号: C22C13/02;C22C1/02
代理公司: 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 代理人: 石俊飞
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种含Ni的无铅低温焊料合金材料及其制备方法,所述无铅低温焊料合金由Sn、Bi、Ag、Ni组成,该焊料合金按重量百分比由35%~37%Bi、1%Ag、0.5%Ni和余量的Sn组成。其制备方法的步骤为:根据重量百分比称取相应的颗粒原料,混合均匀后装入石英管中抽真空密封,置入井式炉中熔炼。本发明的含Ni无铅低温焊料合金大幅改善了Sn‑Bi‑Ag系焊料合金的润湿性能,且对其熔点、力学性能并无显著影响,提高了光伏焊带涂层的时效服役强度,能够适应光伏组件小型化、轻型化发展,电池片薄型化,焊带焊接温度低温化的发展需求。本发明的制备方法不仅解决了合金熔炼过程中的易氧化问题,还有效提高了焊料的性能。
搜索关键词: 一种 ni 低温 焊料 合金材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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