[发明专利]半导体工艺用抛光组合物、基板和半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202111612498.3 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114686117A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 洪承哲;韩德洙;金桓铁;朴韩址;李亨株 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 洪玉姬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实施方式提供一种半导体工艺用抛光组合物、基板和半导体器件的制造方法等。本实施方式可以提供半导体工艺用抛光组合物，其抛光率、选择比等提高，且分散性得到改善，还可提供适用该半导体工艺用抛光组合物来抛光的基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 抛光 组合 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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