[发明专利]半导体制造排产方法、系统以及计算机可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202111609409.X 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114462772A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 肖俊河;李杰;刘斌;郭宇翔;傅慧初 申请(专利权)人: 埃克斯工业(广东)有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04;G06N3/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518012 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半导体制造排产方法、系统以及计算机可读存储介质,所述方法包括以下步骤:根据所述数据规模确定数学优化模型;根据所述数学优化模型生成第一排程顺序序列,通过所述数学优化模型在约束条件下对所述第一排程顺序序列进行迭代计算得到第二排程顺序序列;基于各所述训练动作的运行结果确定最优策略,根据各所述状态参数对应的最优策略确定目标总策略,并根据所述目标总策略进行仿真排产,得到第三排程顺序序列;根据第三排程顺序序列进行排程操作。本发明实现了半导体制造排产的快速目标优化,有效合理分配了生产产能,提高了资源利用率,降低了生产成本。
搜索关键词: 半导体 制造 方法 系统 以及 计算机 可读 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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