[发明专利]CMOS成像传感器、FeMOSFET器件及相关方法在审
| 申请号: | 202111604595.8 | 申请日: | 2021-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN114792698A | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 高云飞;吴泰锡;萧锦文 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L29/78;H04N5/374 |
| 代理公司: | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人: | 李杰 |
| 地址: | 518045 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 公开了一种CMOS成像传感器、FeMOSFET器件及相关方法。该CMOS成像传感器包括成像像素,该成像像素包括半导体衬底、光电传感器块和FeMOSFET器件。该Fe‑MOSFET器件诸如用于并入成像像素阵列的像素内电路系统中以提供重置和双转换增益特征。Fe‑MOSFET包括注入到半导体衬底中并通过沟道区分隔开的源极区和漏极区。源极区可以是光电传感器的浮置扩散区。栅极结构被沉积在衬底上、至少沟道区的正上方,并且隔离层形成在衬底的表面上以将栅极结构与至少沟道区电隔离。隔离层被分成可以被写成不同的极化状态以进行转换增益控制的铁电材料的Fe段和可以用于在沟道区中的电流沟道形成的介电段。 | ||
| 搜索关键词: | cmos 成像 传感器 femosfet 器件 相关 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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