[发明专利]用于含裂纹籽晶的MPCVD单晶金刚石的生长方法有效

专利信息
申请号: 202111603964.1 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114232086B 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 朱嘉琦;李一村;代兵;郝晓斌 申请(专利权)人: 宜昌中碳未来科技有限公司;哈尔滨工业大学
主分类号: C30B25/20 分类号: C30B25/20;C30B29/04;C30B33/02;C30B33/00
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 侯静
地址: 443300 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 用于含裂纹籽晶的MPCVD单晶金刚石的生长方法,本发明目的是为了解决MPCVD单晶金刚石同质外延生长方法中含裂纹籽晶生长易碎裂问题。生长方法:一、在正交偏振光下单晶金刚石籽晶裂纹影响区域呈现黑色;二、采用激光切割去除裂纹影响区域,形成矩形缺口;三、清洗籽晶;四、将清洗过的籽晶放置于管式炉中退火处理;五、将退火后的籽晶放置于MPCVD设备中,控制舱内气压、微波功率和籽晶温度,通入甲烷和氮气使单晶金刚石横向生长并填充矩形缺口;六、进行MPCVD单晶金刚石的垂直外延生长。本发明能够对缺口侧面进行有效处理并促进横向生长,使得含裂纹籽晶也能够被用于高品质单晶生长,减少了籽晶的浪费并降低了生产成本。
搜索关键词: 用于 裂纹 籽晶 mpcvd 金刚石 生长 方法
【主权项】:
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