[发明专利]修整盘及其制备方法、化学机械抛光设备在审
| 申请号： | 202111599641.X | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114227557A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王垚 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B24B37/14;C23C14/16;C23C14/34;C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种修整盘及其制备方法、化学机械抛光设备，属于半导体技术领域。修整盘的制备方法，包括：在修整盘的基底表面进行亲碳金属元素的沉积，使得所述亲碳金属元素与所述基底之间发生金属互扩散，在所述基底表面形成亲碳金属层；利用电镀或化学镀方法在所述亲碳金属层的表面涂覆金刚石颗粒。本发明的技术方案能够有效提高金刚石颗粒与修整盘基底的结合强度，进而提高修整盘的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 及其 制备 方法 化学 机械抛光 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司，未经西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111599641.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
