[发明专利]探测器封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种探测器封装结构，包括：探测器基板、探测器、导热块支撑件和导热块；探测器基板的上方固定有导热块支撑件，导热块支撑件为中空的柱体结构，且在导热块支撑件的上底面设置有中心孔，下底面的中心处设置有透光孔；探测器安装在透光孔处，导热块安装在中心孔处，导热块与探测器的背面相贴合，导热块支撑件和导热块的线涨位移方向相反，对探测器补偿位移误差。本发明通过设置导热块支撑件的方式，提高导热性能的同时，使探测器的导热面受力更小，改善了探测器所承受的由于环境温度变化而产生的热应力，探测器在执行任务期间受到外界干扰应力更小，保持着更高的系统传递函数，提高了探测器的成像质量。