[发明专利]触控参数调整方法、装置、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202111594628.5 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN116360610A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 刘佳 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06N3/02;G06N3/08 |
代理公司: | 北京法胜知识产权代理有限公司 11922 | 代理人: | 戎郑华 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开关于一种触控参数调整方法、装置、电子设备及存储介质。其中,所述触控参数调整方法,包括:获取至少一个触控操作的触控数据;根据所述至少一个触控操作的触控数据,确定保护膜贴覆状态;根据所述保护膜贴覆状态对应的数据特征,确定目标触控参数。采用本公开实施例提供的触控参数调整方法,可以提高确定出的目标触控参数与保护膜贴覆状态的匹配性,从而可以有效减少保护膜的贴覆对用户的触控操作的影响,进而可以有效提高用户体验。 | ||
搜索关键词: | 参数 调整 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111594628.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。