[发明专利]一种E波段毫米波芯片扇出式封装用低损耗差分传输结构在审
| 申请号： | 202111551875.7 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114242668A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 孙耀明;鲍峻松 | 申请（专利权）人： | 昆山煜壶信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种E波段毫米波芯片扇出式封装用低损耗差分传输结构，在封装黑胶层内埋有毫米波芯片裸片，多层介质层上制作有封装过孔，再布线层上制作有信号地金属布线、差分传输线金属布线、差分传输线UBM过渡结构，其中毫米波芯片裸片的信号地通过封装过孔与信号地金属布线连接，并且信号地金属布线还连接一接地焊球；毫米波芯片裸片的差分端口通过封装过孔与差分传输线金属布线连接，并且差分传输线金属布线还通过差分传输线UBM过渡结构连接一差分端口焊球。本发明利用扇出式封装工艺中高精度和多层布线来实现宽频带、低损耗、匹配良好的差分传输结构并给毫米波芯片射频端口扇出使用，充分保证了毫米波信号传输质量和信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 毫米波 芯片 扇出式 封装 损耗 传输 结构 | ||
【主权项】：
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