[发明专利]高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构有效
| 申请号： | 202111551517.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114211148B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 武春晖;王成君;杨晓东;薛志平;范旭利;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，通过将托盘传送驱动电机安装在密闭腔体外，低成本完成腔内托盘传送，及盖板与管壳的准确对位。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 状态 微电子 封装 自动 对位 平行 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所），未经西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111551517.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
