[发明专利]具有高散热性的发光二极管封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111547059.9 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116266586A | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 丁肇诚;李裕安;林谕贤 | 申请（专利权）人： | 抱朴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 李夫玲;须一平 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有高散热性的发光二极管封装结构，包含承载基板、多个发光单元，及散热单元。所述发光单元设置于所述承载基板上，且各自具有发光磊晶结构，及形成于所述发光磊晶结构上，供用于对外电连接的电极组。所述散热单元披覆于所述承载基板的至少部分表面，而与所述发光单元位于同侧，且所述散热单元是以原子层沉积方式形成，总厚度不大于1μm，可致密且完整地披覆于所述承载基板与所述发光单元表面，用于将所述发光单元作动时产生的热对外逸散，同时不影响出光。此外，本案还提供所述发光二极管封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于抱朴科技股份有限公司，未经抱朴科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111547059.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
