[发明专利]切割胶带和切割芯片接合膜在审
| 申请号： | 202111526569.8 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114634768A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 角田俊之;古川慧;佐藤浩和;田中理惠;增田晃良 | 申请（专利权）人： | 麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/25;C09J7/30;C09J175/04;C08L23/08;C08L77/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题为提供一种切割胶带和切割芯片接合膜，该切割芯片接合膜在低温下的半导体晶片制造工序中抑制芯片接合膜从粘着胶带浮起，确保充分的切口宽度，可剥离地设有表现良好拾取性的切割胶带和芯片接合膜。解决方法为一种切割胶带，其由基材膜和粘着剂层构成，前述基材膜包含由乙烯‑不饱和羧酸系共聚物的离聚物构成的树脂和聚酰胺树脂，前述粘着剂层由粘着剂组合物构成，前述粘着剂组合物包含具有活性能量射线反应性碳‑碳双键和羟基的丙烯酸系粘着性聚合物、光聚合引发剂、以及与前述羟基发生交联反应的多异氰酸酯系交联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 胶带 芯片 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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