[发明专利]多层介质集成槽波导传输线有效
| 申请号： | 202111518869.1 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114069182B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 肖建康;郭佳兴;李小芳 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18;H01P3/00 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层介质集成槽波导传输线，主要解决现有传输线加工复杂、功率容量小、工作带宽窄、适用频段受限、模式传输单一的问题。该传输线包括六层介质板，其中第二介质板为核心电路层；第三、第四介质板均开有槽区，用于集中电磁场能量，第五介质板开有矩形区域，用于抑制能量衰减，且槽区与矩形区域垂直放置，该三层介质板构成腔体层，位于第二介质板之上；第一介质板和第六介质板为附加层，分别位于第二介质板下面和第五介质板上部，以起密封和保护电路的作用。本发明通过采用主体电路与槽波导混合的结构，不仅增大了电磁波传输线率，而且兼具多模传输、损耗小、带宽宽、高低频传输特性好，可用于微波、毫米波分布式电路设计。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 介质 集成 波导 传输线 | ||
【主权项】：
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