[发明专利]高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202111514304.6 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114032063B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张浩清;罗裕锋;唐浩;李华;李中鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳联腾达科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及有机硅灌封胶领域，具体公开了一种高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法。有机硅灌封胶由A组分和B组分组成；A组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油15‑25份、聚二甲基硅氧烷2‑5份、硅烷偶联剂0.3‑0.5份、催化剂0.2‑0.4份、球形氧化铝160‑185份、抗沉降剂0.2‑0.5份；B组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油13‑21份、聚二甲基硅氧烷2‑5份、硅烷偶联剂0.3‑0.5份、含氢硅油2‑5份、球形氧化铝160‑185份、抑制剂0.02‑0.1份、抗沉降剂0.2‑0.5份、炭黑0.1‑0.5份。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 粘度 组分 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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