[发明专利]一种导电胶测试模组有效

专利信息
申请号: 202111513861.6 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN113899695B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 彭建军;熊乔兴;肖红勤 申请(专利权)人: 深圳市利群联发科技有限公司
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04;G01N1/28;B05C5/00;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 常科学
地址: 518172 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及导电胶检测技术领域,特别涉及一种导电胶测试模组,包括放置板、摆放装置、灌胶装置和施压装置,所述的放置板上端从左至右依次安装有摆放装置和施压装置,摆放装置中部安装有灌胶装置,施压装置与摆放装置固定连接。本发明可以解决现有的测试模组在针对导电胶进行胶合测试时,通常采用人工的方式将导电胶涂抹至材料板表面,导电胶与材料板表面易出现部分接触的现象,从而降低了导电胶胶合能力测试的准确性等问题。本发明提供的一种导电胶测试模组所采用的灌胶装置在对材料板附着时可以紧贴并填满材料板表面,避免导电胶固化后出现与材料板表面部分连接的现象,确保了导电胶胶合能力测试的准确性。
搜索关键词: 一种 导电 测试 模组
【主权项】:
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