[发明专利]一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法及装置在审
| 申请号： | 202111512370.X | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114186526A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 叶佐昌;王燕;秦仟 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;G06F30/398;G06F115/06 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 单冠飞 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法及装置。其中，一种基于R树MBR算法的集成电路自动打孔方法，包括：对每一个生成的金属矩形进行空间索引，确定生成的金属矩形与相邻层的金属矩形的重叠区域；保证所有重叠区域通过DRC规则检查；根据通过DRC规则检查的重叠区域，对集成电路进行自动打孔。采用上述方案的本申请通过空间索引，能够自动检索满足条件的重合区域，再根据DRC规则，对重合区域进行自动打孔，从而提高电路设计效率,缩短电路产品的上市时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mbr 算法 集成电路 自动 打孔 方法 装置 | ||
【主权项】：
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