[发明专利]一种测试芯片中外围电路的设计方法及其测试芯片在审
申请号: | 202111501691.X | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114487796A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 蓝帆;潘伟伟;杨慎知;郑勇军 | 申请(专利权)人: | 杭州广立微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/319 | 分类号: | G01R31/319;H01L23/544 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 赵新民 |
地址: | 浙江省杭州市西湖区西斗*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种测试芯片中外围电路的设计方法,包括:获取测试芯片中器件的器件阵列信息、以及器件中选定的待测器件信息;确定用于摆放外围电路的外围电路区域;基于器件阵列的边缘行或/和边缘列设计外围电路;在外围电路区域,为位于边缘行或/和边缘列中的待测器件配置对应的外围电路单元,通过连接线将待测器件与对应的外围电路单元相连形成外围电路。该技术方案有益效果在于,该方法结合考虑器件阵列和外围电路单元进行协同规划,以优化外围电路的摆放设计,能在不影响外围电路的功能和性能的基础上,提升测试芯片的器件密度。还提供一种测试芯片。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 芯片 外围 电路 设计 方法 及其 | ||
【主权项】:
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