[发明专利]一种微结构激光加工头、加工系统及调试加工方法有效
| 申请号： | 202111500475.3 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114178677B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李明;谭羽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微结构激光加工头、加工系统及调试加工方法。克服采用激光在光纤表面进行微结构加工时，存在的一致性较差及效率较低的问题。加工头包括加工头座体及固定在加工头座体上的光学组件；加工头座体上开设通孔及激光入射孔，光学组件包括分光组件及n组独立聚焦模组；分光组件固定在通孔内，用于将激光加工光束分为n束；n组独立聚焦模组沿通孔内壁周向均布，用于将n束子光束调焦整形及滤光。加工系统包括上述加工头。加工时，将光纤穿入激光加工头座体上的通孔，确保与通孔轴向中心线重合；当激光加工光束从激光入射孔进入加工头后，带动激光加工头沿光纤轴向运动，则可在光纤表面一次加工出多列均匀分布的微结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微结构 激光 工头 加工 系统 调试 方法 | ||
【主权项】：
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