[发明专利]一种柔性封装基板半埋入式厚铜精细线路的成型方法在审
| 申请号： | 202111500209.0 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114190002A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 戚胜利;王健;陆文 | 申请（专利权）人： | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性封装基板半埋入式厚铜精细线路的成型方法，在产品设计阶段将产品线路连接至产品外形线外的电镀导线上，在柔性聚酰亚胺材料的上、下表面均覆盖一层感光材料，对上表面感光材料进行曝光、显影处理，利用酸性PI蚀刻药液进行PI蚀刻，在聚酰亚胺材料表面形成设计深度的线路形状的凹槽后溅射镍铬导电层。利用碱性显影药液对感光材料进行半显影，除去光刻胶表层中的镍铬种子层，对产品线路和电镀导线区域进行电镀铜，再利用碱性剥膜药液剥离感光材料，形成具有半埋入式厚铜线路结构的柔性封装基板。本发明的有益效果是：铜线路与散热片的距离更近，从而更有利于芯片工作产生热量的导出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 基板半 埋入 式厚铜 精细 线路 成型 方法 | ||
【主权项】：
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