[发明专利]一种用于多层印刷电路板生产的压合装置有效
| 申请号： | 202111484640.0 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114071897B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 余建平;熊文涛;杨强 | 申请（专利权）人： | 广德英菲特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 赵丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于多层印刷电路板生产的压合装置，属于电路板生产技术领域，包括底座，底座上设有安装座，安装座上设有用于对电路板进行固定的夹持机构，安装座的前端上设有工作平台，夹持机构的夹持端位于工作平台上，工作平台的两侧对称设有支撑板，支撑板的顶端设有调节柱，调节柱的顶端设有安装板，安装板的底端上设有液压气缸，液压气缸的输出端转动连接有压合板；本发明通过夹持机构上的电控气缸控制两个滑动杆在套筒内滑动，从而改变第一挤压板以及第二挤压板之间的距离，方便对不同大小的印刷板进行夹持固定，同时压合板的大小可根据印刷板大小而调节，在压合的同时可对印刷板边角进行打磨，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多层 印刷 电路板 生产 装置 | ||
【主权项】：
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