[发明专利]头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置及头芯片的制造方法在审
| 申请号： | 202111481745.0 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114590029A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 堀口悟史 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石宏宇;杨忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供抑制印字质量的下降的头芯片。头芯片（50）具备：致动器板（53），其沿X方向交替排列有沿Y方向延伸的吐出通道（75）及非吐出通道（76）；中间板（52），其沿Z方向相对于致动器板（53）叠合，并且形成有与吐出通道（75）连通的连通孔（130）及与非吐出通道（76）连通的贯通孔（150）；以及喷嘴板（51），其以阻塞贯通孔（150）的状态相对于中间板（52）沿Z方向叠合，并且在与吐出通道（75）对应的位置形成有与连通孔（130）连通并喷射容纳于吐出通道（75）的液体的喷嘴孔（145）。非吐出通道（76）与外部连通。贯通孔（150）从Z方向观察设置在比非吐出通道（76）的沿Y方向延伸的内表面（76c）更靠X方向的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 液体 喷射 记录 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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