[发明专利]真空规颗粒阻挡结构在审

专利信息
申请号: 202111468150.1 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114264403A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 刘旭强;林立男;陶硕;张琳琳;高乐;唐嫒尧;廖兴才 申请(专利权)人: 北京晨晶精仪电子有限公司
主分类号: G01L21/00 分类号: G01L21/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 白袖龙
地址: 101200 北京市平谷区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及真空度测量技术领域,提供一种真空规颗粒阻挡结构,包括壳体、基层挡板和至少一层叠加层挡板,壳体的一侧适于固定薄膜电极,壳体的另一侧形成有空气通道;基层挡板设置在壳体内靠近空气通道一侧,并与壳体固定连接,基层挡板上设置有第一通气口,第一通气口在垂直于空气通道的延伸方向上与空气通道错位设置;叠加层挡板设置在基层挡板靠近薄膜电极的一侧,并与壳体固定连接,叠加层挡板上设置有第二通气口,第二通气口在垂直于空气通道的延伸方向上与第一通气口错位设置。本发明提供的真空规颗粒阻挡结构,基层挡板和叠加层挡板共同作用,对薄膜电极起到良好的防护作用,有效避免颗粒物到达薄膜电极并在薄膜电极上沉积。
搜索关键词: 真空 颗粒 阻挡 结构
【主权项】:
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