[发明专利]一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用在审
| 申请号： | 202111463563.0 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114449761A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 吴益平;宋道远;徐正;吴克威 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 彭海民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用。通过LDD棕化后进行机械控深钻孔，再采用激光钻孔去除层间介厚，使最后一层层面无树脂残留。步骤一，确定控深钻孔径；步骤二，钻孔使用压合靶位孔定位；步骤三，选择钻孔控深机；步骤四，控深深度介厚设定；步骤五，控深钻孔后采用激光钻孔方式将残留介质层清除。本发明通过LDD棕化后走机械控深钻，控深钻深度控制要求保证钻穿L2层不钻穿L4层，在用激光钻孔将残留介质层去除干净保证L4铜面无树脂残留，电镀后正常导通从而保证了产品质量，提高了客户满意度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 加工 方法 印制 电路板 应用 | ||
【主权项】：
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