[发明专利]一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法在审
| 申请号： | 202111458824.X | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114222430A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 董维杰;任冰心;解永平 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所有限公司 21208 | 代理人： | 王树本;徐雪莲 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于电气设备及电气工程技术领域，一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法，包括以下步骤：(1)设置PCB微带线特性阻抗和微带线线宽，(2)对微带线进行高密度布局，(3)对受害线周围6条攻击线产生的串扰进行仿真分析，(4)通过调整PCB参数与微带线线间距使远端串扰系数小于5％。与现有技术相比，本发明优点在于：一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法，可以根据微带线的远端串扰得到高密度时的PCB布局规则，在PCB设计初期解决信号完整性问题，提高PCB设计成功率，同时使PCB板高密度化，节约空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微带 远端 高密度 pcb 设计 方法 | ||
【主权项】：
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