[发明专利]一种导轨装配工艺及结构在审

专利信息
申请号: 202111451771.9 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN114012979A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 苏瑜;林云超;高鑫;王子维 申请(专利权)人: 伊维氏传动系统(平湖)有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/00
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 丁鹏
地址: 314200 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种导轨装配工艺及结构,包括支架和导轨,包括以下装备步骤S1:第一次注塑成型,通过第一注塑机将支架材料在第一模具内成型,获得支架;S2:第二次注塑成型,将第一次注塑成型获得的支架置入第二注塑机的第二模具内,通过第二注塑机将导轨材料通过注塑成型于所述支架的导轨安装面上;S3:冷却后,导轨和支架装配结束。相对于传统的结构而言,减少了装配工艺;原有导轨与支架的装配结构之前会由于涨紧器链条工作过程中振动等因素产生相对滑移,从而增加磨损和发热,采用本申请的结构可以延长整个导轨及支架的使用寿命,减少摩擦损耗。
搜索关键词: 一种 导轨 装配 工艺 结构
【主权项】:
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